高可靠性塑封器件，为中国航天事业护航

   12月12日上午，由中国航天科技集团有限公司第一研究院、科学技术委员会、工业和信息化部电子第四研究院联合主办的“2019年塑封器件高可靠与质量保证技术论坛暨CALT元器件专业组分论坛”在北京长征宾馆隆重召开。衡所华威是此次论坛上电子封装材料领域唯一代表，公司领导对本次活动高度重视并做好了充分的准备。公司董事长王柱博士、首席科学家刘成杰博士、首席战略官梅胡杰博士一同出席本次会议。      

王柱、梅胡杰、刘成杰三位博士合影

        在本次活动的论文交流环节，公司首席科学家刘成杰以“EMC for Power Package”为主题，从封装质量保证、工艺设计、靠性增强性、半导体应用等多方面与在场的国内技术专家展开了深入交流。衡所华威正肩负着中华名族EMC振兴的使命，它以过硬的产品技术在全球市场迅速扩张；以专业的定制化解决方案赢得了各大电子半导体厂商的好评。如今，电子元器件的的发展日新月异，手机、家电、汽车、通讯设备等，到处都有我们的塑封料产品，衡所华威正以另一种方式影响着人类的生活。

刘成杰博士作报告

   大会的最后，公司董事长王柱应邀参与总结陈词，王总针对功率器件的市场概括、全球半导体市场的发展方向作了阐述，在材料国产化的大趋势驱动下，他指出衡所华威未来5公司将持续加大研发投入，自主创新加快先进封装高端产品的突破，做强做大民族的电子封装材料，力争从全球前五名升至前三名，实现振兴民族产业的重任。实践证明，过去6年里，衡所华威在用于SOP、SMX/SOT、TO Fullpack等中高端封装平台的应用上实现突破，打破了日韩同行长期垄断的格局，为公司巩固并打开国内和海外市场贡献了新鲜血液，年销量达到4400吨，给公司带来了较高的效益和回报，某些产品的性能甚至大大超过这些日韩老牌劲旅，为公司赢得了较高的市场人气和口碑。

王柱博士作总结陈词

    2019年，随着全球的半导体市场进入了下行期，加之不断的贸易摩擦给国内电子器件行业带来巨大的压力，越是在行业形势严峻的时候，衡所华威更要体现出作为一流企业的气势、思路和担当，实现公司“成为全球塑封料市场的领导者”的伟大愿景和“振兴民族集成电路封装材料产业”的光荣使命。同时 ，王总也希望以此次活动为契机，公司加强与中国航天科技集团的深入合作，共同为国家的航空航天事业、国防事业继续做出更大的贡献。