衡所华威2024慕尼黑上海电子展精彩呈现

  2024年7月8日-10日，为期三天的2024年慕尼黑上海电子展（Electronica China）在上海新国际博览中心盛大开幕。作为全球电子行业的盛会，本次展会吸引了众多国内外领军企业参展。

  衡所华威携韩国子公司研发与销售团队参展，现场为观众详细介绍公司产品研发路线，分享高端产品最新技术，深入交流市场信息。

      衡所华威展台人气火爆，参展团队以热情的回应和专业的讲解，吸引了国内外众多业内专家、研发人员现场交流。

      在本次展会上，衡所华威展示了包括传统黑色塑封料、金色塑封料、白色塑封料、透明塑封料、液态塑封料以及底部填充胶在内的多款高端封装材料，现场为客户讲解针对不同应用封装，提供定制化解决方案。

      根据美国第三方统计机构Prismark最新报告显示，2023年衡所华威在环氧模塑料行业排名跻身全球前三，中国第一。充分展示了公司在全球电子材料市场的强大竞争力和影响力。

      衡所华威在高端电子封装材料领域不断取得突破，特别是在第三代半导体、Compression molding、MUF、BGA和QFP等封装形式的应用上。经过多年的研发积累，现已取得多家国内外封测厂商的严格验证，并实现了从样品验证到小批量量产的阶段性跨越。这一成就不仅标志着公司技术实力的显著提升，也体现了我们对创新和质量的不懈追求。

衡所华威将继续坚持以客户为中心，致力于开发更多高品质的电子材料，以满足不断变化的市场需求。我们期待与您共同探索电子行业的无限可能，携手共创更加辉煌的未来！