衡所华威电子有限公司

设备简介：回流焊通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起。它能够满足JEDEC标准中无铅回流焊接的要求。

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